1

天线微波事业部成都分部

微波工程师

1. 配合项目负责人完成项目方案论证报告和详细设计报告；

2. 负责完成毫米波收发组件前端、频率源、功放电路、无源器件等设计、测试、联调、验收和交付；

3. 全过程控制项目执行，使项目在计划的时间内有效完成，对项目的完成进度和完成质量负责；

4. 负责部分市场技术支持工作；

本科及以上

2

电源设计师

1.负责产品的电源方案设计、电路设计；                                         2.负责电源电路的调试、测试、实验；                                          3.相关文档的编写、归档。

本科及以上

3

天线工程师

1.负责雷达/通讯系统总体方案论证及设计工作；
2.负责雷达/通讯系统各个分机指标分解；
3.负责雷达/通讯系统的相关仿真工作；
4.负责雷达/通讯系统的相关文档工作；
5.参与客户技术交流，确定技术需求；
6.负责产品或者项目规划，论证具体技术方案；
7.负责整机联调；

硕士及以上

4

高级信号处理工程师

1.负责雷达/通讯系统信号处理方案论证及设计工作；
2.负责雷达/通讯系统信号处理软件设计工作；
3.负责雷达/通讯系统信号处理的相关仿真工作；
4.负责雷达/通讯系统信号处理的相关文档工作。

硕士及以上

5

软件工程师

（上位机）

1.完成单片机控制电路设计和控制程序编写；

2.完成上位机程序开发；

3.配合系统工程师完成自动测试系统开发；

4.配合硬件工程师完成产品的设计、调试；

本科及以上

6

硬件工程师

1.参与制定技术实施方案；
2.参与项目组织管理；
3.实施硬件设计方案；
4.提出研发项目阶段性评审方案；
5.参与制定规范化技术文档；
6.制定并参与产品的调试，测试流程，控制产品质量；
7.负责技术上的相互协作，各部门间的工作配合；
8.协助生产过程，参与产品的售后服务及技术支持；
9.负责相关项目产品的完善及升级换代；
10.制定、整理相关化技术文档（设计方案，原理图、PCB设计文件、元器件清单、用户手册、工艺要求、测试报告，项目总结等）；
11.负责与设计相关的技术储备，推动技术创新；
12.根据项目计划及产能需求进行其他临时性工作。

本科及以上

7

芯片设计师

1.熟悉砷化镓/氮化镓/CMOS等芯片设计流程；
2.熟悉半导体芯片工艺制程；
3.熟悉芯片测试流程及相关仪器使用；
4.有流片经验者优先。

硕士及以上

8

工艺工程师

1.综合运用各类专业工艺技术，开展微组装产品的工程实现可行性分析。                                                        2.参与设计方案的讨论，提出微组装工艺预先研究课题，并组织落实。
3.编制微组装产品工艺总方案及工艺路线。
4.组织实施微组装工艺技术攻关和工艺技术协调工作。
5.提出微组装产品工装夹具需求。
6.微组装产品工艺文件审批。
7.组织并参与微组装产品工艺定型。
8.参与微组装工艺技术发展规划和工艺技术改造。
9.组织微组装工艺知识库建设。
10.组织微组装工艺技术标准、规范，文档模板、经验教训的制定。
11.负责微组装产品新工艺、新技术研究试验和推广应用，实现核心。
12.参与微组装产品工艺技术攻关和工艺技术协调。
13.负责编制微组装产品试制阶段、批产阶段的工艺文件。
14.开展工艺验证试验和验证。
15.协调处理生产现场微组装工艺技术问题。

本科及以上

9

质量专员

1.负责项目质量管理，参与项目产品实现策划工作，组织编制质量保证大纲，负责项目质量计划的制定；
2.设计开发过程质量监督，组织设计、开发评审；
3.负责项目元器件采购、外协过程的质量监督；
4.负责试验、测量、验证过程质量监督，以及试验前的质量检查；
5.组织项目产品的交付验收；
6.对项目在研发、生产过程中的质量问题进行追踪闭环。

本科及以上